2月28日，Redmi发布300W神仙秒充，实测仅5分钟即可将4100mAh电池充满，又一次刷新手机快充新纪录手机发热。Redmi 300W神仙秒充基于Note 12探索版魔改而来，从充电器、手机端充电架构再到电池材料体系，通过新材料引入与创新性结构设计，实现手机快充体系的巨大技术突破。
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全链路自研手机发热，300W快充架构
充电架构上，300W神仙秒充采用了定制的6:2电荷泵芯片，芯片最高转换效率高达98%，多颗电荷泵并联后直接给电池充电，实现了300W超大功率手机发热。相比常规的4:2电荷泵方案，解决了充电输入通路中的大电流发热问题，从源头降低充电温升。
同时，多颗电荷泵采用分散式布局，有效避免发热集中，延长高功率充电时长手机发热。实测峰值功率高达290W！且280W以上功率持续时长超过2分钟！
15C高倍率电池手机发热，极致化学动力
Redmi 300W神仙秒充基于双串电池设计，电芯输入电流高达30A，要求电芯需要具备15C超高充电倍率手机发热。而常规石墨负极难以提供更快的反应速度，是限制电池充电速度的最大瓶颈。因此，Redmi在手机电池中引入新型硬碳材料，相比石墨，硬碳结构更疏松无序，可为锂离子提供更宽松的反应通路。通过特定比例混合制成的“硬碳+石墨”混合负极，可大幅提高充电速度，同时兼顾高能量密度。
此外，在新制程工艺及流程优化等措施下，正负极片厚度也得到大幅压缩，相比常规极片进一步减薄35%手机发热。与此同时，通过引入新型锂盐添加剂，核心溶剂配比调制等，实现超高电导率电解液，有效提升锂离子迁移速率并降低充电温升。
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在结构上，不同于常规双电芯并排形式，300W神仙秒充创新性采用“三明治”堆叠方案，实现更强散热+更高空间利用率手机发热。上下两块超薄电芯与中间填充的相变散热材料充分接触，可将热量快速吸收并导出，快充中可以有效降低温度。与之匹配的电池PCM保护板也同样为双层设计，可将保护板空间占用有效降低50%。
充电器功率大涨43%手机发热，体积不变
300W充电器同样迎来变革式升级，采用第四代GaN集成化方案，功率高、体积小、发热低，效率也更高手机发热。平面变压器更是采用集成度更高的模组化设计，进一步压缩器件的占用空间。在散热上，300W充电器在灌胶均热基础上，还额外增加了大面积石墨烯辅助散热，双重散热护航，实现300W功率输出。
在功率大涨43%的情况下，其体积与小米上一代210W充电器完全相同，功率密度达到2.31W/cm³手机发热。
超50余项安全防护手机发热，快更稳
300W神仙秒充从方案设计到元件选型上都对安全性进行了充分考虑手机发热。整机安全防护超50余项。如，充电架构中每颗电荷泵都有独立的输入过压、过流、过温以及输出过压保护；电池PCM相比业界常规方案更是多加5重核心硬件保护。确保用电安全。
从40分钟到20分钟，从10分钟到5分钟，Redmi手机快充技术持续迭代，比快更快手机发热。300W神仙秒充的发布，让5分钟成为手机快充赛道的又一里程碑！
